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Autor: Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

Virtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?

1. März 2021 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen…

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Veröffentlicht in: Allgemein Abgelegt unter: cad, ecad, eda, embedded, flex, Hybrid, idf, ime, interconnection, jet, mould, printing, Software, starrflex, virtual

PAUL Award 2022: Nachwuchswettbewerb für junge technikaffine Menschen

1. Februar 2021 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL…

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Veröffentlicht in: Allgemein Abgelegt unter: award, awards, berlin, design, eisler, energy, etech, goldschmidt, harvesting, https, leiterplatten, projekt, schülerinnen, smart, studierende

PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner

24. März 2020 Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis…

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Veröffentlicht in: Allgemein Abgelegt unter: augsburg, award, community, design, eth, hdi, hochschule, jury, kategorie, konferenz, leiterplatten, pcb, power, rawe, unternehmen

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