Das neueste Upgrade mit dem PCIe5-Controller und der .NET Core-Architektur bietet eine deutliche Verbesserung in Leistung, Sicherheit und Support. Dieses Upgrade bringt sofortige Leistungsverbesserungen für Dosieranwendungen, während Upgrades für Bestückungsmaschinen in der ersten Hälfte des Jahres 2025 verfügbar sein werden – so bleibt Ihre Investition wettbewerbsfähig und zukunftssicher.

Zukünftige Verbesserungen und Unterstützung

Da der Support für Windows 10 im Jahr 2025 endet, sorgt ein Upgrade auf Windows 11 dafür, dass Ihre Essemtec-Maschinen auch in Zukunft sicher und unterstützt bleiben. Dieses Update optimiert nicht nur die Leistung Ihrer Maschine, sondern verlängert auch deren Lebensdauer, indem es die Kompatibilität mit zukünftigen Innovationen sicherstellt.

Verbesserte Leistung: Dosieren auf neuem Niveau

Die Integration der ePlace 50-Software ist ein entscheidender Fortschritt für Dosieranwendungen:

• Jet-on-the-Fly Lotpasten-Jetting: Die Leistung wurde um beeindruckende 45 % gesteigert und erreicht eine durchschnittliche Geschwindigkeit von 260.000 Punkten pro Stunde (dph) und bis zu 480.000 dph bei BGA-Mustern. Jet-on-the-Fly erfordert eine Lizenz.
• Traditioneller Stopp & Jet Lotpasten-Jetting: Die Leistung wurde ebenfalls um 15 bis 20 % verbessert.
• Verbesserte Dosierung über verschiedene Ventile: Tests mit Loctite-Kleber haben Geschwindigkeitssteigerungen von 10 % bis 50 % gezeigt, wobei die höchsten Verbesserungen mit VTP- oder VSR-Ventilen erzielt wurden.

Einfache Nachrüstung für maximalen Nutzen

Dieses Upgrade bietet eine einfache Nachrüstoption. Bestehende Essemtec-Maschinen können auf Windows 11 aufgerüstet werden, sodass Sie die Vorteile von verbesserter Leistung und Sicherheit geniessen können, ohne neue Geräte anschaffen zu müssen. Die Installation des neuen Controllers kann während eines regulären Wartungsbesuchs oder in Absprache mit dem Serviceteam geplant werden, um Ausfallzeiten zu minimieren.

Neue Funktionen mit der neuesten Softwareversion

Die neueste Softwareversion führt fortschrittliche Funktionen ein, die die Produktivität und Genauigkeit weiter verbessern:

Hermes 1.6-Protokoll

• Verbesserte Linieneffizienz: Hermes 1.6 optimiert Arbeitsabläufe, indem es Prozesse synchronisiert, Leerlaufzeiten reduziert und Fehler minimiert.
• Version 1.6-Verbesserungen: Version 1.6 umfasst Updates wie verbesserte Übertragungen von Platinen Informationen (SendBoardInfo) und Funktionen, die es ermöglichen, Geräte nach Hermes-spezifischen Merkmalen abzufragen – dies erleichtert die Integration und Optimierung von Geräten verschiedener Anbieter.
• Erhöhte Rückverfolgbarkeit: Durch die vollständige Bauteilverfolgung im Produktionsprozess verbessert Hermes 1.6 die Rückverfolgbarkeit, was zu einer besseren Qualitätssicherung und Einhaltung von Industriestandards führt.

I2S – Integriertes Inspektionssystem für Montagelinien

Nach der erfolgreichen Einführung des I2S-Systems für Dosier- und Bauteilinspektionen auf Einzelmaschinen ist das System nun mit Essemtec-Maschinen in Montagelinien kompatibel:

• Umfassende Inspektionsmöglichkeiten: I2S ermöglicht Inspektionen in mehreren Prozessstufen und integriert sich nahtlos mit verschiedenen Geräten zur Verbesserung der Qualitätskontrolle.
• Verbesserte Prozesssichtbarkeit: Echtzeit-Datenüberwachung sorgt für sofortiges Feedback und Korrekturmaßnahmen, verbessert die Ausbeute und reduziert Fehler.

Aktualisierte MFOV-Software (Multi-Field of View)

Die neueste Version der MFOV-Software bietet bedeutende Fortschritte in der Bauteilerkennung und -ausrichtung:

• Fortschrittliche Bauteilerkennung: Verbesserte Algorithmen optimieren die Ausrichtung und Platzierungsgenauigkeit, selbst bei großen Bauteilen.
• Erweiterte Inspektionsmöglichkeiten: Bestückungsmaschinen können nun größere Bauteile vor der Platzierung inspizieren, um Präzision und Qualität auch bei sehr großen Bauteilen sicherzustellen.
• Komponentenabmessungen: Die neuesten Verbesserungen erlauben den Umgang mit folgenden Komponenten:
• Allgemein 008004 imp (0201 mm) – 109 x 87 mm
  – 008004 imp (0201 mm) – 37,5 x 37,5 mm mit Standard-Bottom-Cam
  – Bis zu 87 x 35 mm inkl. Leads mit Standard-Bottom-Cam und MFOV-Lizenz
  – Bis zu 109 x 87 mm inkl. Leads mit MFOV-Box

Kontinuierliche Verbesserung: Ihr Wettbewerbsvorteil

Essemtecs Engagement für kontinuierliche Verbesserung bedeutet, dass jedes Upgrade den Wert Ihrer Geräte steigert. Die Kombination aus PCIe5-Hardware, .NET Core-Software und ePlace 50 stellt sicher, dass Ihre Produktionsprozesse schnell, präzise und zuverlässig bleiben – weit über dem Branchenstandard.

Jetzt upgraden für unübertroffene Leistung

Machen Sie den nächsten Schritt zur Verbesserung Ihrer Produktion mit Essemtecs neuester Technologie. Kontaktieren Sie uns oder Ihren lokalen Essemtec-Ansprechpartner, um mehr darüber zu erfahren, wie dieses Upgrade Ihre Abläufe verbessern und Sie in der schnelllebigen Welt der SMT-Fertigung an der Spitze hält.

Kontaktieren Sie uns:
Essemtec AG
Simona Vrabiescu
E-Mail: simona.vrabiescu@nano-di.com

Warum ist das BGA-Reballing erforderlich?

Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaftlichkeit, Technologie, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Anforderungen der Industrie.

Wirtschaftliche Gründe:

BGA-Bauteile können teuer sein. Die Wiederverwendung dieser Bauteile durch ein Reballing spart erhebliche Kosten, die sonst für den Ersatz der Bauteile anfallen würden. Diese Praxis unterstützt die Kreislaufwirtschaft, indem sie Abfall und die Notwendigkeit der Entsorgung unbenutzter Komponenten reduziert.

Nachhaltigkeit und Reduzierung von Elektronikabfall:

Das Reballing von BGAs fördert die Nachhaltigkeit, denn es verlängert den Lebenszyklus elektronischer Bauteile. Der Reballing-Prozess tragt zur Minimierung von Elektronikabfall bei und fördert einen nachhaltigen Ansatz bei der Herstellung und dem Verbrauch von Elektronikbauteilen.

Technologische- und Zuverlässigkeitsgründe:

Bei technologischen Fehlern kommt es häufig zur Ablösung oder Rissbildung von BGA-Kugeln, was zu schlechten elektrischen Verbindungen zwischen BGA und PCB-Grundplatte führt. Diese Probleme werden hauptsächlich durch ungleiche Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) zwischen BGA und Leiterplatte sowie durch mechanische Belastungen, Materialermüdungen und thermische Spannungen auf der bestückten Leiterplatte verursacht. Die Kugeln an den Kanten des BGA-Gehäuses sind besonders anfällig für Risse.

Weitere Gründe für das Reballing:

Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie:

In Branchen wie der Verteidigungsindustrie sowie der Luft- und Raumfahrt müssen Konstruktionen, die mit Pb-basierten Lötmitteln gefertigt sind, oft weiterhin mit derselben Technologie und denselben Materialien hergestellt werden. Wenn BGAs mit ROHS-konformen Materialien gefertigt werden, müssen sie auf Pb-basierte Kugeln umgestellt werden. Umgekehrt kann es auch erforderlich sein, von Pb- auf ROHS-konforme Kugelmaterialien umzustellen.

F&E-Zentren:

Forschungs- und Entwicklungszentren, die zahlreiche POC-Designs (Proof of Concept) erstellen, sind daran interessiert, teure BGA-Komponenten wiederzuverwenden. Reballing bietet eine unkomplizierte und kostengünstige Möglichkeit, diese Wiederverwendung zu gewährleisten.

Hauptmethoden für das BGA-Reballing

In der Industrie gibt es mehrere Verfahren für das BGA-Reballing. Die drei am meisten angewandten sind:

• Schablonenplatzierung, ein fehleranfälliger manueller Vorgang.
• Robotergesteuerte Kugelplatzierung mit Laserlöten: Bei dieser Technik platziert ein Roboter die Kugeln und lötet dann jede Kugel mit einem Laser fest. Diese Technik bietet eine hohe Genauigkeit, erfordert jedoch eine lange Vorverarbeitungs- und Lötphase.

Automatische Kugelplatzierung mit Reflow: Die automatische Dosierung von selektivem Flussmittel wird gefolgt von der automatischen Platzierung der Kugeln und schliesslich einem Reflow-Prozess, um die Kugeln mit der Platte zu verlöten. Essemtec bietet diese Lösung jetzt mit der FOX- und PUMA-Maschine an.

Essemtec-Lösung:

Sobald die Lötkugeln entfernt sind und das BGA gereinigt und vorbereitet ist, kann der Essemtec-Prozess stattfinden.

Dispensen von Flussmittelpaste:
Die präzise Dosierung des Flussmittels in der richtigen Menge ist Voraussetzung für einen erfolgreichen Lötprozess.

Auftragen neuer Lötkugeln:     
Mit Hilfe der Essemtec-Maschine werden Lötkugeln in der richtigen Größe und Zusammensetzung in einem Durchlauf mit dem Flussmittel auf das BGA-Bauteil aufgebracht. Die genaue Platzierung der Lotkugeln ist entscheidend für die richtige Verbindung und Funktionalität.

Die Essemtec-Lösung kann Kugeln von 0,25 mm bis zu 1 mm platzieren und kann sowohl mit herkömmlichen ROHS-konformen Materialien als auch mit bleihaltigen Lötkugeln für spezielle Anwendungen arbeiten.

Sobald das BGA neu bestückt wurde, kann der nächste Schritt des Reflow-Prozesses in einem geeigneten Ofen durchgeführt werden. Dadurch schmilzt das Lötmittel und schafft eine feste Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte.

Zusammenfassung:

Der All-in-One-Prozess mit integriertem Flussmittel-Dispensen und präziser Kugelpositionierung ermöglicht einen reibungslosen, zuverlässigen und schnellen BGA-Reballing-Prozess. Dieser Prozess unterstützt eine Vielzahl von Kugelmaterialien und -abmessungen mit bewährten Ergebnissen und erfolgreichen Zuverlässigkeitstests. Der robotergestützte BGA-Reballing-Prozess ist eine kosteneffiziente Methode zur Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile. Er vermeidet die Anhäufung von teurem Ausschuss  und fördert die Kreislaufwirtschaft. Darüber hinaus wird der Austausch von Kugelmaterialien ermöglicht, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.

Die Herausforderung 

Im Jahr 2023 suchte Nexperia nach Möglichkeiten, seine SMT-Produktionskapazitäten zu erweitern. Deshalb investierte Nexperia in die Maschinen von Essemtec, führend in der adaptiven SMT-Bestückung und Mikrodosierung sowie für die Optimierung der Produktionsfertigung.  Während die bestehende Anlage bereits 01005-Komponenten bestücken konnte, musste sie nun grössere Bauteile, wie 72-mm-Steckverbinder, unterstützen, um den Anforderungen immer komplexer werdender elektronischer Designs gerecht zu werden. Zusätzlich benötigten sie eine Maschine mit einem „All-in-One“-Konzept, die sowohl Epoxidharz als auch Lotpaste dispensen konnte, um Flexibilität und Zukunftssicherheit in ihren Produktionsprozessen zu gewährleisten.

Die Lösung 

Nexperia führte eine umfassende Marktanalyse durch, um einen Partner zu finden, der innovative Maschine produziert und ihre spezifischen Bedürfnisse versteht. Dieser Prozess führte sie zur Altus Group, einem führenden Distributor von Investitionsgütern in Grossbritannien und Irland. Nach sorgfältiger Evaluierung wurde das Essemtec Fox Multifunction Cell (ALL-IN-ONE) Pick-and-Place-System als die am besten geeignete Lösung für die Anforderungen von Nexperia ausgewählt. Diese fortschrittliche Lösung bot eine Kombination von Funktionen, die sich mit Nexperias Vision für ihre modernisierte SMT-Produktionslinie deckten.

Hauptmerkmale des Essemtec Fox ALL-IN-ONE  

Der Essemtec Fox ALL-IN-ONE bietet mehrere innovative Funktionalitäten und ist die ideale Wahl für Nexperia. Die Maschine kann verschiedene Komponenten platzieren und ist sehr flexibel. Ihr integriertes Konzept ermöglicht den Dispensen von Epoxidharz und Lotpaste. Durch eine unvergleichliche Vielseitigkeit werden die Produktionsanforderungen erfüllt. „Das All-in-One-Konzept hat uns wirklich überzeugt. Es ist einzigartig und ermöglicht zukünftige Anforderungen abzusichern“, sagte Rob Horsley, Senior Surface Mount Engineer bei Nexperia.

Zu den fortschrittlichen Funktionen des Fox All-in-One gehören: 

• Kompakte Bauweise: Die geringe Grösse ist ideal für eingeschränkte Platzverhältnisse und ermöglicht eine effiziente Produktionsflächennutzung.

• Modulares Design: Erweiterbar in alle Richtungen und unterstützt bis zu 180 Feeder Spuren (oder 120 Inline), ideal für Anforderungen an einen hohen Produktions-Mix. 

• Präzision und Qualität: Integriertes 2D-Inspektionssystem sorgt für präzise und qualitativ hochwertige Produktionsläufe. 

• Hohe Produktivität: Schnelle Umrüstzeiten ermöglichen eine unterbrechungsfreie Produktion, mit einer Produktivität von bis zu 12.000 Komponenten pro Stunde (cph) für die Fox2-Lösung pro Modul. 

Ergebnis 

Die Implementierung des Fox All-in-One hat Nexperias SMT-Produktionskapazitäten erheblich verbessert. Die Kombination von Bestückung und Dispensen in einem einzigen Durchlauf auf der Maschine hat ihre Produktionseffizienz und Flexibilität optimiert. Das kompakte Design und die modulare Bauweise ermöglichen eine maximale Nutzung des Produktionsraums, während das integrierte Inspektionssystem höchste Präzision und Qualität sicherstellt. „Die Maschine ist sehr flexibel und vielseitig und bietet im Vergleich zu anderen Lösungen auf dem Markt eine beeindruckende Ausstattung und Leistungsfähigkeit“, so Rob. 

Charles Lower, Verkaufsleiter bei Altus, fügte hinzu: „Es war großartig zu sehen, wie gut das Projekt mit Nexperia gelaufen ist. Damit haben wir einen weiteren zufriedenen Essemtec-Anwender in Grossbritannien und Irland gewonnen.“ 

Feedback 

Der umfassende Vorverkaufsprozess und der hervorragende After-Sales-Support von Altus waren entscheidend für die erfolgreiche Implementierung der Maschine bei Nexperia. „Das Team von Nexperia hatte einen erfrischenden Ansatz bei der Maschinenwahl, und es war eine Freude, sie während der Implementierung zu unterstützen und zu zeigen, was wir leisten können“, fügte Charles hinzu. 

Dieser sorgfältige Ansatz stellte sicher, dass Fox All-in-One alle Erwartungen und Anforderungen erfüllte. Die Zufriedenheit von Nexperia während der Implementierung und des laufenden Betriebs unterstreicht die Stärke ihrer Partnerschaft. Rob schloss mit den Worten ab: „Wir sind wirklich glücklich mit der Maschine und der Unterstützung, die wir von Altus und Essemtec erhalten haben.“ 

Die Integration der Fox-Lösung in Nexperias Stockport-Werk stellt einen bedeutenden Schritt nach vorne in ihren SMT-Produktionskapazitäten dar. Diese Investition hat Nexperia eine vielseitige Lösung geboten, die ihren aktuellen Anforderungen gerecht wird und sie auf zukünftige Herausforderungen vorbereitet.

Spider, der High-Speed Dispenser, stellt einen bahnbrechenden Fortschritt in Bezug auf Präzision und Vielseitigkeit in der Branche dar. Sein hochmodernes Design ermöglicht ein breites Spektrum an Dosieranwendungen, darunter Lotpaste, SMT-Kleber, LED-Verkapselung, Silberepoxid, Dam-and-Fill, Cavity Fill und 3D-Dosierung mittels Laser Height Mapping.

Der Spider ermöglicht den gleichzeitigen Einsatz von bis zu zwei Dosierventilen und bietet Kompatibilität mit fünf verschiedenen Ventiltypen, so dass er an unterschiedliche Anwendungsanforderungen angepasst werden kann. Diese Flexibilität, in Kombination mit dem fortschrittlichen Laser Height Mapping für das Dosieren in Kavitäten und auf verschiedenen Z-Ebenen, macht den Spider zu einem führenden Gerät in der Präzisionsdosiertechnologie. Zusätzlich kann der Spider mit dem neuen I2S (Integrated Inspection System) ausgestattet werden, welches eine umfassende Qualitätskontrolle der dosierten Flüssigkeiten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit ermöglicht. Das System verfügt außerdem über eine automatische Reparaturfunktion, mit der Dosierprobleme effizient behoben werden können, um den Ertrag zu optimieren und Ausschuss zu minimieren.

Der Spider erreicht mit seinem Piezo-Jet-Ventil und dem Dynamic-Shockwave-Ventil, die beide über 720.000 Punkte pro Stunde jetten können, nie dagewesene Dosiergeschwindigkeiten. Jüngste Upgrades der Spider ermöglichen einen Lotpastenauftrag von durchschnittlich 260.000 Punkten pro Stunde auf einer Platine und über 400.000 Punkten pro Stunde auf einem BGA-Muster. Diese Fortschritte sind auf eine verbesserte Steuerung, neue Software-Upgrades und Erweiterungen der Jet-on-the-Fly-Lösung von Essemtec zurückzuführen. Dieser bemerkenswerte Geschwindigkeitsschub steigert die Produktionseffizienz erheblich und ermöglicht es den Herstellern, die Anforderungen hoher Stückzahlen zu erfüllen, ohne Abstriche bei der Genauigkeit oder Qualität zu machen. Beim Jetten von Lotpaste kann der Spider herkömmliche Siebdrucker ergänzen oder in einigen Fällen ersetzen.

Essemtec setzt sich für Nachhaltigkeit und die Förderung einer Kreislaufwirtschaft ein, indem sie sicherstellt, dass Kunden ihre bestehenden Geräte mit den neuesten Steuerungs- und Softwareversionen aufrüsten können. Auf diese Weise können die Benutzer von den neuesten Fortschritten in der Dosiertechnologie profitieren, ohne ihr gesamtes System ersetzen zu müssen. Durch das Angebot solcher Upgrades unterstützt Essemtec langfristige Investitionen und reduziert den Elektroschrott, was ein starkes Engagement für Innovation und Umweltverantwortung beweist. Wenn Sie mehr darüber erfahren möchten, wie Sie Ihr aktuelles Gerät aufrüsten und von unseren neuesten Entwicklungen profitieren können, wenden Sie sich bitte direkt an uns.

Die Fähigkeit des Spiders, Punkte, Linien, Kurven und interpolierte 3D-Konturen zu dosieren, verfeinert den Dosierprozess weiter und gewährleistet einen schnellen und präzisen Auftrag. Mit einer Platzierungsgenauigkeit von 40 μm (3σ) in der XY-Ebene gewährleistet der Spider eine angemessene Präzision bei Dosieranwendungen. Seine Mineralgusskonstruktion reduziert Vibrationen und thermischen Drift und sorgt für gleichbleibende Leistung und Qualität. Die fortschrittliche Laser-Höhenmesstechnologie des Spiders kompensiert den Verzug des Substrats und ermöglicht präzises Dispensieren in Hohlräumen, auf verschiedenen Z-Ebenen und bei 3D-Konturen.   

„Wir fühlen uns geehrt, diese Auszeichnung zu erhalten. Sie würdigt das Engagement und die Innovationskraft unseres Teams bei der Entwicklung innovativer Lösungen für die Elektronikfertigungsindustrie“, sagte Enrique Gomez, Business Development Mexico bei Essemtec.

Mit den Mexico Technology Awards werden die neuesten Innovationen für die Fertigungsanlagen und Materialien ausgezeichnet.

Weitere Informationen finden Sie unter www.mexicoems.com/mta-awards.

www.essemtec.com

Wirtschaftsforum: Herr Carnal, welche Meilensteine würden Sie in der Geschichte von Essemtec besonders hervorheben?

Olivier Carnal: Das Unternehmen wurde 1991 gegründet. In dem Jahr sind wir mit dem ersten manuellen Bestücker auf den Markt gegangen. Ein paar Jahre später folgte ein Table-Top-Reflow-Ofen. 2004 kam unser erster vollautomatischer Bestücker auf den Markt. Dann ging es weiter mit der Dosierautomation. 2016 und 2017 entstanden unsere heutigen Plattformen, die Bestücker Fox und Puma und die Dosiersysteme Spider und Tarantula. Diese wurden seitdem kontinuierlich weiterentwickelt und sind heute bewährte Lösungen für zahlreiche Anwendungen. Ein wichtiger Meilenstein war 2021 die Übernahme durch den israelischen Konzern Nano Dimension.

Wirtschaftsforum: Wie sieht Ihr Produktportfolio aus?

Olivier Carnal: Unsere Hauptprodukte sind die kleinen und flexiblen Maschinen Fox und Spider sowie Puma und Tarantula mit einem größeren Prozessraum. Wir geben unseren Produkten Tiernamen, um uns bewusst von Mitbewerbern abzuheben, und heben damit Stärken und Eigenschaften unserer Produkte hervor – so etwa die hohe Anpassungsfähigkeit an unterschiedlichste Rahmenbedingungen und Anforderungen. Ob klein oder groß, jede Maschine kann sich mit zusätzlichen Optionen den steigenden Anforderungen des Kunden anpassen. Wir verkaufen nicht nur einzelne Maschinen, sondern komplette Linien. Eine Besonderheit ist unser Materialbewirtschaftungssystem, das in der Vorbereitung auf die Produktion eingesetzt wird. Es handelt sich um ein System, das Anbindungen herstellt, Abläufe steuert und so die Auslastung der Maschinen optimiert. Zudem können Statistiken erstellt und Probleme per Fernwartung gelöst werden. Die Kunden wünschen einen durchgehenden Materialfluss. Die Maschinen ‘redenʼ bereits miteinander, aber nun geht es auch um eine vertikale Vernetzung, alles mit dem Ziel, den Durchsatz zu optimieren und das Material bestmöglich zu bewirtschaften.

Wirtschaftsforum: Wie ist Essemtec aufgestellt?

Olivier Carnal: Essemtec beschäftigt 115 Mitarbeiter. Neben unserer Schweizer Zentrale betreiben wir Tochtergesellschaften in Deutschland, Polen, Frankreich und den USA. Besonders in den USA sind wir stark gewachsen. Unser Jahresumsatz liegt bei rund 30 Millionen EUR. Das Ziel ist ein zweistelliges Wachstum. Geografisch wollen wir vor allem in Asien und Amerika wachsen und dort in neue Märkte und Anwendungen vordringen. Dies umzusetzen ist eine meiner Hauptaufgaben. Ich sehe mich hier als Energie- und Impulsgeber, der dem Team den Glauben an das globale Wachstum vermittelt.

Wirtschaftsforum: Wie wirken sich die Wachstumspläne auf Ihre Unternehmenskultur aus?

Olivier Carnal: Hier liegt eine große Aufgabe vor uns. Wir müssen aus alten Denkmustern ausbrechen und lernen, größer und internationaler zu denken und unsere Stärken im Scheinwerferlicht zu präsentieren. Englisch ist bei uns als Sprache schon sehr gut etabliert.

Wirtschaftsforum: Was ist es, das Ihr Unternehmen so erfolgreich macht?

Olivier Carnal: Wir sind sehr weit vorn in der technischen Entwicklung und bieten gute technische Lösungen. Bei der Endabnahme schauen wir auf jedes kleine Detail und garantieren somit eine herausragende Qualität der Produkte.

Wirtschaftsforum: Wie sehen Ihre Zukunftspläne aus?

Olivier Carnal: Wir planen ein relativ aggressives Wachstum. Dazu wollen wir auf unseren Stärken aufbauen. Zu ihnen zählen die Marke Essemtec, unsere Flexibilität, Innovation und die Nähe zum Kunden, die wir noch stärker promoten werden. Noch sind wir ein Nischenplayer, wollen aber ausbrechen – mit neuen Modulen und schnelleren, präziseren Maschinen. Das Ziel unseres Mutterkonzerns ist, die Fertigung der Zukunft aufzubauen. In diesem Zusammenhang wurde Essemtec integriert. Wir sind damit Teil dieses großen Vorhabens.

Wirtschaftsforum: Verraten Sie uns noch eines: Was ist Ihr ganz persönlicher Antrieb für Ihre Arbeit?

Olivier Carnal: Für mich ist das Spannendste, unsere Kunden auf ihrem Weg zu begleiten und ihnen Werkzeuge an die Hand zu geben, mit denen sie Erfolg haben. Ein Antrieb ist für mich, das Team zu motivieren und gemeinsam langfristig erfolgreich zu sein. Meine große Motivation ist die Vision, in zehn Jahren ein erfolgreiches und international bekanntes Unternehmen zu sein.

An einem Fallbeispiel der Firma TactoTek welche die IMS (In-Mold Structural Electronic) Technologie auf der Basis von gedruckter Elektronik entwickelt hat soll auf die Folie näher eingegangen werden. Bereits stehen viele Essemtec All-in-One Lösungen in der "Printed Electronics" Produktion weltweit.

Der Elektronikdesignprozess wird mit der IMSE Technologie von TactoTek  neu definiert. Mit der 3D Technologie können Entwickler ohne Kompromisse bei der Funktionalität all die mechanischen Knöpfe, Schalter und komplexen vielteiligen elektronischen Baugruppen loswerden. Diese komplexen Baugruppen werden durch eine einfache, einteilige Lösung ersetzt, welche neue, funktionelle und Design-Lösungen ermöglicht. Die IMSE Technologien sind 70% leichter, dünner und schöner als herkömmliche Elektronik und dies ohne jegliche Einbussen in der Funktionalität.  Studien zeigen, dass diese neue Technologie enorm grosses Wachstumspotential in vielen Industrien wie Automotive, Gerätebau, loT, High-Tech Mode, um nur ein paar zu nennen, besitzt.

TactoTek hat Essemtec als ihren Geschäftspartner für den Hauptproduktionsprozess von Bestückungs- und Dosierlösungen gewählt. Zusätzlich zum Essemtec Equipment in ihrer eigenen Produktion empfiehlt TactoTek Essemtec auch ihren lizensierten Herstellern von IMSE Lösungen weltweit.

Die Prozesse von TactoTek IMSE integrieren ein Mix von gut bekannten Produktionstechnologien in eine einzigartige Lösung, welche eine Massenproduktion von 3D strukturierter Elektronik ermöglicht. Die IMSE Hauptproduktionstechnologie beinhaltet den flexiblen Foliendruck, die Bestückung von elektronischen Bauteilen, das Tiefziehen, die IML-Technik und den Kunststoffspritzguss.

TactoTek beginnt mit IML oder einem anderen passenden Material, wie z.B. natürlichem Holzfunier. Daraufhin werden Dekorationen, falls gewünscht, aufgedruckt. In einem weiteren Schritt  wird die Elektronik inkl. leitfähiger Schaltungen und für einige Designs auch mit Berührungskontrollen und Antennen bestückt. Elektronische Komponenten, wie LEDs für die Beleuchtung, werden mithilfe von High-Speed Pick-and-Place Maschinen montiert. Die Elektronik wird mit speziellem Klebstoff auf der Oberfläche angebracht, welcher auch die Temperaturen und den Druck während des Kunstoffspritzgussverfahrens aushält.

Ist die Elektronik platziert, wird der Träger als Einsatz für den Kunststoffspritzguss verwendet. Typische Spritzgussmaterialen sind Hochdruck- und Hochtemperaturkunststoffe wie Polycarbonat (PC), Acryl (PMMA), Acrylnitril Butadien Styrol (ABS) und, für bewegliche Ausführungen, Thermoplastisches Polyurethane (TPU).

Folgende Funktionsbausteine können mit IMSE eingespritzt werden:

• Schaltkreise – aufgedruckte flexible Schaltkreise und Kabelnetze
• Beleuchtungen – ein- oder mehrfarbige Indikatoren, Raumbeleuchtung, Logo/Branding, animierte Beleuchtungen
• Steuerungen – aufgedruckte kapazitive Berührungssteuerungen für 1D, 2D und 3D Anwendungen, eingespritzt in Kunststoffoberflächen
• Sensoren – Raumlicht, Aufprall, Belastung, Annäherung, Beschleunigungssensoren
• Antennen – NFC, Bluetooth/WLAN
• Integrierte Schaltkreise – MCU, BL

Wo ist diese revolutionäre Technologie nützlich?
TactoTek Injection Molded Structural Electronics (IMSE) eröffnet neue Entwicklungsmöglichkeiten wie differenzierende Formen, innovative Features und vereinfachte Konstruktion. Weil IMSE Lösungen dünn sind und komplexen Formen entsprechen können, ermöglichen sie das Hinzufügen elektronischer Funktionen, die Benutzer gerne in Bereichen hätten, die für die traditionelle Elektronik nicht in Frage kommen. Zusätzlich ist die Elektronik in IMSE Lösungen so in Kunststoff eingekapselt, dass sie extrem lange hält und immun gegen Erschütterungen, Feuchtigkeit und Ablagerungen ist. Wenn Ihre Produkte Kunststoffspritzguss und Elektkronik beinhalten, kann IMSE Ihnen neue Antworten liefern.

Eine Vielfalt von Produkten, wie zum Beispiel Autos, Haushaltsgeräte, Kleider/Schuhe und Hilfsmittel im Gesundheitsbereich, profitieren von strukturell eingegossener Elektronik. Hier einige Gebrauchsbeispiele und Besonderheiten der TactoTek Technologie:

• Kundenspezifische, dünne und geformte Benutzerinterfaces: Kontrollpanels in Autos – sogar mit luxuriösem Holzfurnier – und im Wohnraum mit Modus spezifischer Beleuchtung, Intelligenz und mehr.
• Verkapselte Sensoren, wie Beschleunigungsmesser, Aufprall- und Umgebungslichtsensoren direkt eingespritzt in die Oberflächenbeschichtungen
• Reaktionsfähige Soft Touch Steuerungen, welche sogar mit Lederhandschuhen bedient werden können
• Drahtloser Anschluss mit gedruckten Hochleistungsantennen
• Hochentwickelte Beleuchtung für ein fortschrittliches Styling und um Informationen in einer attraktiven Art und Weise an die Verbraucher zu kommunizieren
• Entwicklungen zum Anziehen, die die Elektronik und Steuerungen über die ganze Objektstruktur verteilen um dünne, flexible Formfaktoren zu schaffen

Diese hoch integrierten Entwicklungen bieten gegenüber konventioneller Strukturen viele Vorzüge. Hier ein paar Beispiele:

• Nahtlose Ein-Stück-Designs kombinieren eine schöne Oberfläche mit vereinfachender Elektronik und erlauben elektronische Funktionen in neuen Gebieten
• Aufgedruckte Berührungssteuerungen bieten exzellente Leistungen und dynamische Reichweiten; ausserdem können sie auch mit Handschuhen bedient werden, da die Sensoren bloss 0.15 mm unter der Oberfläche liegen
• Alle Schaltungen und die gesamte Elektronik sind in eingespritztem Kunststoff verkapselt, was sie vor Feuchtigkeit, Ablagerungen, Erschütterungen und Aufprall schützt

Was sind die Hauptvorteile der IMSE Technologie für die Entwickler?

Entwicklungsfreiheit
Beziehen Sie neue Funktionen ein, kreieren Sie innovative Formen und fügen Sie elektronische Funktionalität in neue Gebiete ein, wo man ansonsten traditionell an Entwicklungsgrenzen stösst.

Strapazierfähigkeit und Schutz
Durch in Kunststoff verkapselte aufgedruckte Elektronik und Bauteile werden die Systeme vor Feuchtigkeit und Ablagerungen, Stössen und Erschütterungen geschützt.

Platzsparende Technologie
TactoTek eingespritzte Elektronik hat eine typische Wanddicke von 2-4 mm und benötigt nicht die Tiefe von mehrteiligen Bestückungen inkl. Lichtröhren und Full-Size LPs.

Exzellente Berührungsleistung
Geliefert wird eine erstklassige Leistung durch die Anbringung der Berührungssensoren nur 0.15 mm unter der Oberfläche; sogar mit Lederhandschuhen funktionieren die Systeme zuverlässig.

Geringes Gewicht
TactoTek Strukturen werden unter Gebrauch von Standard Kunststoff eingespritzt und beseitigen damit multiple Strukturelemente, die in typischen Elektronikdesigns vorkommen. Das Gewicht wird so normalerweise um mehr als 70 % reduziert.

Einfache Fertigung
TactoTek eingespritzte Elektronik integriert viele elektronische Funktionen in schön designte Teile. Dies reduziert die Bauteilanzahl und vereinfacht die Bestückung.

TactoTek hat Essemtec als ihren Geschäftspartner für den Hauptproduktionsprozess von Bestückungs- und Dosierlösungen gewählt. Essemtec wird ihre Systeme sowohl an TactoTek’s eigene Produktionsstätten weltweit, als auch an lizensierte Fabrikationen ausliefern, welche TactoTek IMSE Lösungen in globaler Massenproduktion herstellen. Gegenwärtige Vorhersagen zeigen, dass bis 2025 drei- bis vierhundert Essemtec Systeme gebraucht werden um die Produktionsnachfrage zu decken. TactoTek wählte Essemtec Produkte sowohl aufgrund der Zusage, die IMSE Technologie voranzubringen und den IMSE Herstellungsprozess zu optimieren, als auch wegen der Herstellungseffizienz beim Kombinieren von Pick and Place Anwendungen mit hochentwickeltem Dosieren auf derselben Systemplattform.

Über TactoTek Oy:
TactoTek ist ein führender Lieferant von Lösungen für Molded Structural Electronics (IMSE), welche gedruckte Schaltungen und elektronische Bauteile in 3D Kunststoffspritzguss integrieren. Vor allem wird dies bei der Autoinnenraumausstattung, in Haus/Industrie und bei Entwicklungen von Objekten zum Anziehen verwendet. TactoTek passt Kundenentwicklungen der IMSE Technologie an, entwickelt zur Massenproduktion freigegebene Prototypen und produziert selber in Massenserie oder lizensiert die Technologie für die Massenproduktion durch Drittparteien. TactoTek wurde von Conor Venture Partner, Ascend Capital Partners, Faurecia Ventures, Plastic Omnium, Nanogate, VTT Ventures, Leaguer VC und European Union’s Horizon 2020 Research and Innovation Programme geründet.

www.tactotek.com

Seit mehr als einem Jahrzehnt arbeiten die Zollner Elektronik AG und Essemtec erfolgreich zusammen. Mit der Bestellung des ersten Klebstoffdosierers Scorpion begann für beide Seiten eine erfolgreiche und vertrauensvolle Zusammenarbeit.

Zahlreiche Essemtec-Dosierer, mit Spider als neuester Maschinengeneration, wurden seitdem geliefert – 40 Maschinen insgesamt!

Mit der Lieferung des ersten Dosierers haben wir damals das Fundament für eine bahnbrechende Zukunft, basierend auf Leistung und Qualität, gelegt. Die Dosierer von Essemtec ermöglichen Zollner, das gesamte Potenzial für verschiedene Applikationen zu entfalten. Wir freuen uns darauf, mit Zollner die Zukunft auch weiterhin gestalten zu dürfen und durch weitere Projekte noch gemeinsam viel zu erreichen!

Mit besonderer Anerkennung danken wir unserem Kunden, der Zollner Elektronik AG, für die Organisation der Verleihungsfeier und für den herzlichen Empfang unseres Teams in Zandt, Deutschland.

„Wir bei Essemtec fühlen uns geehrt durch das Vertrauen von Zollner in unsere Technologie und die enge Zusammenarbeit, die eine Weiterentwicklung der SMD-Anlagen ermöglicht hat, um den Bedürfnissen von Zollner besser gerecht zu werden. Beide Unternehmen sind bekannt für ihre Kundenorientierung und ihre Flexibilität bei der Bereitstellung von Lösungen für die Elektronikfertigung der Zukunft. Ich habe mich über die Einladung von Zollner sehr gefreut, zusammen mit dem Essemtec-Team die Produktion in Zandt zu besuchen und an der herzlichen Feier mit dem Team von Zollner teilzunehmen", erwähnt Olivier Carnal, General Manager von Essemtec AG.

„Es freut uns sehr, dass wir vor kurzem einen Meilenstein unserer Kooperation bei uns vor Ort feiern durften. Die Partnerschaft mit Essemtec basiert auf einem hohen Level an gegenseitigem Vertrauen und Respekt. Die Flexibilität Essemtecs ist hierbei vor allem zu nennen – nachdem die Taktzeitanforderungen für Produkte immer kürzer wurden, boten sie uns stets für uns passende und dank der Kopf-Modularität flexibel einsetzbare Anlagen. Auch in Zukunft werden wir gemeinsam an interessanten Themen arbeiten und uns beispielsweise der Industrie 4.0 widmen. Wir freuen uns somit auf eine weiterhin erfolgreiche Partnerschaft – auf das nächste gemeinsame Jahrzehnt", so Martin Zistler, Vice President Global Engineering bei Zollner.

Über Zollner Elektronik AG

Als Elektronik- und Mechatronikdienstleister im Bereich Electronics Manufacturing Services (EMS) ist die Zollner Elektronik AG Marktführer in Europa und einer der größten Arbeitgeber in Ostbayern. 1965 als Einmannbetrieb gegründet, hat sich das Familienunternehmen durch organisches Wachstum zum Global Player mit über 13.000 Mitarbeitern an 24 Standorten weltweit entwickelt und gehört zu den Top 15 EMS-Dienstleistern international.

Schnell, flexibel und mit einem Höchstmaß an persönlicher Betreuung entwickelt Zollner branchenübergreifende Systemlösungen und technologische Innovationen. Ihr Angebot an Electronics Manufacturing Services umfasst sowohl Einzelleistungen als auch den kompletten Rundum-Service entlang des Produktlebenszyklus: von der Idee, Entwicklung und Beratung über Produktion, Traceability und Supply-Chain-Management bis zum After-Sales-Service. Zu ihren Kunden zählen globale Spitzenunternehmen genauso wie kleine und mittlere Betriebe aus sieben verschiedenen Branchen.

https://www.zollner.de/unternehmen

Bei immer kleiner werdenden Losgrössen und häufigen Produktwechseln werden Effizienz und Produktivität der SMT-Bestückungslinie zunehmend von den Kosten und Stillstandzeiten bei Umrüstungen bestimmt. Dies hat zur Folge, dass teure Hochleistungslinien nur noch 30% oder weniger Produktionsnutzung aufweisen. Das optimale, bezahlbare Linienkonzept wird zur entscheidenden Grösse. EMS-Firmen haben heute wenig Interesse, Aufträge für Kleinserien entgegenzunehmen.

Vor diesem Dilemma stand auch Camtec, ein KMU Unternehmen. Dabei ging es darum, die Stillstandzeiten in der ganzen Produktionskette zu verkürzen bei einer möglichst geringen Anzahl Mitarbeiter in der Produktion. Ziel war es, mit minimalem Aufwand an der Linie, die komplexen Produktionsanforderungen zu meistern und somit die Produktionskosten zu senken. Es wurde festgestellt, dass nicht die absolute Bestück-Leistung massgebend ist, sondern die Verkürzung der Stopp-Zeiten. Die Firma Essemtec entwickelte dazu das «Turtle vs. Rabbit» -Konzept.

Die Anforderungen:

Es müssen 655 aktive Produktionsprogramme mit einer durchschnittlichen Losgrösse von 1-50 produziert werden. Es werden ca. 600 verschiedene Bauelemente eingesetzt. Ziel ist Umrüstzeit Null. Die Produktion muss mit einem Bediener für die gesamte SMT-Linie inklusive Rüstung auskommen. Der Platzbedarf darf 5 x 2 m für die Bestücker nicht überschreiten, und das Konzept muss für ein KMU finanziell tragbar sein. Produktionsqualität und Produktions-Laufsicherheit muss höchste Anforderungen erfüllen.

Die Essemtec Lösung:

Es werden 4 absolut baugleiche FOX4 Maschinen eingesetzt. Jede Maschine kann das gesamte SMT-Spektrum abfahren. Jedes Modul kann alle Zuführungen einsetzen wie, z.B. Trays.

Auf der Linie können maximal 560 x 8 mm Rollen und zusätzliche Trays aufgerüstet werden. Wenn nötig, werden 20% online dazu gerüstet.  Die FOX4 braucht nur 1.2 m² Platz. Die Linie wird somit kleiner als 5 x 2 m². Kontrolliert wird die Linie via eMis-Linien-Management.

Frau Brändle, Produktionsleiterin, bemerkt:

«Mit dem alten System hatten wir immer wieder Produktionsunterbrüche wegen kleineren Problemen an den Feedern und den Systemen. Unser Ziel war es, auf kleinerer Fläche (minus 30%), mehr Feeder Stellfläche zu haben und einen 30% höheren Output zu erreichen. Die Bestück-Qualität muss einwandfrei sein und auch die Lauf-Qualität der Linie. Mit der neuen Fox Linie von Essemtec haben wir alle diese Ziele erreicht. Unsere hohen Erwartungen wurden erfüllt und ich bin sehr zufrieden mit der Lösung.»

Über Camtec GmbH

CAMTEC entwickelt und produziert hochmoderne Netzteile und Komponenten für die Automation, den Maschinenbau und die Elektronik-Industrie. Das Portfolio beinhaltet USV, Ladegeräte für Batterien und Ladegleichrichter für die DC USV, bis in den oberen kW-Bereich. Für den Powertrain der Automation bieten wir Redundant-Module, Einschaltstrombegrenzer und elektronische, völlig verschleissfreie Halbleiter-DC-Relais. CAMTEC produziert ausschliesslich im eigenen Werk in Deutschland. Das Unternehmen wird regelmässig vom deutschen TÜV nach DIN EN ISO9001:2015, CSA- und UL-Norm zertifiziert.

https://www.camtec-netzteile.de/…

Zu den strategischen Schwerpunkten von BeLink Solutions gehört die Bereitstellung hochwertiger Produkte der gedruckten Elektronik – auch in grossen Mengen. Mit diesem Fokus auf gedruckte Elektronik wird dem derzeitigen Trend in den Bereichen Fahrzeugbau, Industrie und Smart Home & Building Rechnung getragen. Es werden vermehrt flexible und tastenlose Benutzeroberflächen entwickelt, die zugleich mit der Intelligenz der integrierten Elektronik überzeugen. Es sind viele verschiedene Kompetenzen für die Grundlagen der gedruckten Elektronik erforderlich. Dazu zählen der mehrschichtige Siebdruck, die SMT-Technologie sowie 3D-Funktionen.

Bei der Entwicklung von gedruckter Elektronik bei BeLink Solutions ist die Fähigkeit, qualitativ hochwertige Lösungen von Geräteherstellern zu produzieren, wichtig für die Unterstützung der Strategie von BeLink Solutions.

Aus diesem Grund hat BeLink Solutions im Jahr 2021 in eine PUMA "All-In-One" investiert, die mit innovativen Technologien für die Dosierung von Strukturklebstoffen und leitfähigen Klebstoffen, sowie die Komponentenplatzierung ausgestattet ist.

BeLink Solutions hat die PUMA-Plattform von Essemtec ausgiebig geprüft und bewertet. Unter anderem wurden folgende Aspekte analysiert:

• Industrieerprobte Lösung in der Automobilindustrie
• Produktion von Sub-300um-Punkten mit höchster Leistung
• Jobs in kürzester Zeit einzurichten, um NPI- oder Dosieraufträge für die Grossserienproduktion durchzuführen
• Zuführung einer einzelnen Komponente oder einer begrenzten Menge von Komponenten für Prototyping-Zwecke
• Einfaches Erstellen von Prozessen mit hoher Qualitäts- und Prozesssteuerung in einem wettbewerbsintensiven Produktionsumfeld

Nach dieser umfassenden Evaluierung wurde das PUMA-System von Essemtec AG als beste Komplettlösung ausgewählt, um die Herausforderungen bei der Dosierung von Strukturklebstoffen und leitfähigen Klebstoffen von BeLink Solutions zu meistern. PUMA ist nun vollständig in eine der Produktionslinien von Belink Solutions integriert.

Pierre Ball, Vertriebs- und Marketingdirektor bei BeLink Solutions, erklärte:

„Für die Technologie der gedruckten Elektronik von BeLink Solutions benötigen wir innovative Geräte auf dem neuesten Stand der Technik, um elektronische Lösungen in 2D und 3D produzieren zu können. Nach einer eingehenden Marktanalyse waren die Anlagen von Essemtec, die auch Bestückungs- und Dosier-Lösungen umfassen, eine naheliegende Wahl für die Teams von BeLink Solutions.

Nach 2 Jahren des Einsatzes sind wir mit der PUMA-Plattform zufrieden, da sie alle unsere Anforderungen erfüllt.

Und nicht zuletzt war die Unterstützung durch das Essemtec-Team während des gesamten Auswahlprozesses äusserst professionell und effizient. Ich bin mit der Zusammenarbeit zwischen unserem technischen Team und dem gesamten Essemtec-Team sehr zufrieden. Mit Essemtec haben wir ganz sicher die richtige Wahl getroffen.”

Autoren:
Pierre Ball, Vertriebs- und Marketingdirektor bei BeLink Solutions.
Franck Genonceau, Regionaler Vertriebsmanager bei der Essemtec AG

Über BeLink Solutions
ALS FÜHRENDER ANBIETER VON INTEGRIERTER ELEKTRONIK UND MEHRSCHICHTIGEM SIEBDRUCK IST BELINK SOLUTIONS SEIT 1990 ALS EXPERTE FÜR SENSIBLE UMGEBUNGEN ANERKANNT.

BeLink Solutions verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung als Tier-1- und 2-Lieferant. Auf dieser Grundlage kann das Unternehmen seinen Kunden aus den Bereichen Industrie, Fahrzeugbau und Smart Home & Building wettbewerbsfähige und hochwertige Lösungen aus der Welt der Elektronik bieten. BeLink Solutions verfügt über ein umfangreiches Branchen-Know-how, das die Entwicklung und industrielle Fertigung von intelligenten Objekten für den Mobilitätssektor umfasst. Wir sind auf kleine, mittlere, aber auch grosse Stückzahlen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten spezialisiert. BeLink Solutions pflegt sehr produktive und enge Beziehungen zu seinen Kunden und verpflichtet sich langfristig, um ihre Projekte und Innovationen umzusetzen.

UNSER LEISTUNGSVERSPRECHEN: HERSTELLUNG IN FRANKREICH IN EINER MODERNEN FABRIK MIT SPEZIALISIERTEN EXPERTEN FÜR ELEKTRONIK, SIEBDRUCK UND MONTAGE.

Wir teilen unsere Expertise im Produktdesign, um die Herstellung Ihres Produkts wettbewerbsfähiger und zuverlässiger zu machen. Unsere Nähe, unsere Verfahren und unser Herstellungsprozess garantieren Ihnen ein in Frankreich gefertigtes Produkt, bei dem Sie niemals den Überblick über die Gesamtkosten verlieren.